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集成電路產業這一年

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在2019年全球半導體市場進入下行周期的背景之下,中國半導體產業依然取得了優于全球水平的成績,預計全年產業增速將在10%左右,為下階段發展注入了信心。新的一年,市場有望回曖,挑戰可能依舊,中國半導體產業如何抓住機遇,迎接挑戰,需要全體從業者的共同努力。

“小散弱”問題得到改善

2019年,行業寒冬成為業界經常談論的話題。根據WSTS的數據,2019年全球半導體產業市場增速從2018年的13.7%,下跌至-12.1%,全球主要半導體廠商業績普遍受到影響。相較而言,中國半導體市場依舊保持了相對良好的走勢。根據中國半導體行業協會的數據,2019年上半年在全球半導體產業兩位數跌幅下,我國集成電路產業依然保持兩位數增長,預計全年產業增速將在10%左右。

除市場表現出較強的發展韌性之外,中國集成電路產業整體水平也在不斷提升。2019年1-9月中國集成電路產業銷售額為5049.9億元,同比增長13.2%。其中,設計業銷售額為2122.8億元,同比增長18.5%;制造業銷售額為1320.5億元,同比增長15.1%;封裝測試業銷售額1606.6億元,同比增長5.5%。集成電路三業當中,技術含量相對較高的設計業銷售額占比最大,制造業的增長速度也超過了封測業,顯示出我國集成電路產業的整體發展水平正在穩步提高。

“小散弱”一直是困擾我國集成電路的主要問題之一。2019年這個問題正在得到改善。中國半導體行業協會集成電路設計分會理事長魏少軍表示,2019年十大設計企業的銷售總和占全行業銷售總和的比例首次超過50%,扭轉了之前一直下降的局面。而且三家最大通信芯片企業的銷售之和超過1000億元,占該領域銷售之和1128.2億元的88.7%。進入10大設計企業榜單的門檻提高到48億元,比去年的30億元,大幅增長了18億元。中國集成電路設計業擁有若干支航母艦隊的狀況有望在不久的將來出現。

2019年,在一些關鍵技術上,我國集成電路企業也獲得重大突破。9月6日,華為海思在IFA 2019上正式發布麒麟990旗艦芯片,采用全球最先進的7納米+EUV工藝,實現5G手機芯片的成功開發。8月8日,中芯國際在第二季度財報中披露,14納米工藝進入客戶風險量產階段,可以貢獻有意義的營收,第二代FinFET N+1技術平臺已開始進入客戶導入階段,將與客戶保持合作關系,把握5G、物聯網、車用電子等產業發展機遇。存儲芯片實現了初步的布局,長江存儲成功投產64層3D NAND,長鑫存儲成功投產19納米DRAM。隨著異構計算的發展,先進封裝的重要性不斷提升,我國在先進封裝領域取得進展,長電科技、通富微電、華天科技等逐漸掌握凸塊封裝、TSV等先進封裝技術。在裝備材料方面,中微半導體的等離子體刻蝕機進入臺積電7nm邏輯器件生產線;上海新昇的12英寸大硅片開始批量供貨。



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